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PCT测试和HAST高压蒸煮测试

点击次数:310 发布时间:2019-03-01

 

PCT测试和HAST高压蒸煮测试

HAST/PCT

HAST测试可加速水分通过外部保护材料或密封剂或外部材料与导体之间的渗透。这是通过在设定的温度和湿度条件下持续施加压力来实现的。这使用了一种非冷凝(不饱和)方法,即在压力和温度控制的环境中应用过热蒸汽。
有偏无偏HAST测试

HAST测试已经成为一种标准,特别是在半导体、太阳能和其他行业中,作为标准温湿度偏差测试(85C/85%相对湿度-1000小时)的快速有效替代品。
HAST(高加速温度和湿度应力测试)已成为设备包装可靠性和鉴定过程的关键部分。它主要用于评估非密封包装设备在潮湿环境下的可靠性。这是通过在一个高度受控的压力容器内设置和创造温度湿度压力的各种条件来实现的。这些条件加速水分通过外部保护塑料包装渗透,并将这些应力条件应用于模具/设备。
今天的技术正朝着低剖面/低几何结构的封装方向发展,这些封装具有更高的漏芯电流,从而产生内部功耗,从而将湿气从模具/设备中移出,从而防止分析与湿气相关的故障机制。
根据JEDEC JESD22-A110D,如果试样的耗散超过200 mW,则应计算Tj。如果Tj的计算值高于燃烧室环境温度10°C,则对装置的偏压应为占空比。这种循环偏差将允许模具在关闭期间收集水分。一般来说,对于大多数封装塑料设备,建议使用50%的占空比偏差。
降低/控制测试设备功耗的另一种方法是重置设备或将其置于睡眠模式,这可以通过外部潜水员和控制装置施加信号来完成。
•jedec标准jesd22-a110(偏倚hast)和jesda118(偏倚hast)
典型条件:
130°C/85%相对湿度/33.3 psia和
110°C/85%相对湿度17.7 psia
持续时间:96或264小时
功率循环偏压HAST测试通常用于大功率器件。
根据标准或客户规定的要求,批量大小可能会有所不同(44、77等)。
我们设计、开发、制造、选择材料(关键插座和印刷电路板材料),并为各种类型的试件提供HAST板的全套交钥匙服务。
HAST试验箱是进行表面隔离电阻(SIR)分析的有效工具,在该分析中,试验样品通常设置以下试验参数:
压力条件下110C/85%相对湿度/5Vdc/264小时。
HAST室还用于进行导电阳极丝(体积/材料)帽分析,其中,受试者试样通常设置以下试验参数:
压力条件下130C/85%相对湿度/3,5Vdc/96小时。这些测试主要用于检查PCB中的通孔到通孔或平面到平面。
其他一些测试包括PCB的电化学迁移(ECM)
参考:JEDEC标准JESD22-A110

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